联发科三丛集被正名 高通海思纷纷采用新设计思路

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2018-11-300 17:08   牛华网     

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移动出理 器这几年的竞争可谓是相当激烈,尤其是手机领域更是呈现出层厚白热化。目前高通、联发科、海思大有三足鼎立的情况汇报,不过其中比较有点的是来自华为旗下的海思,日后 它并没办法 在公开市场上发售,仅作为华为“内部人员自家使用”的产品,否则 受到不少日本网友 的关注。目前最新的海思麒麟93000日后 登场,其也日后 成为未来一段时间华为高端旗舰手机使用的出理 器,展开与高通的正面博弈。

作为国产手机芯片的代表作,麒麟93000除了在全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用之外,人太好有一大亮点,那就是它使用了三簇CPU集群设计的子系统及智能调度机制,类事它的设计架构是为2+2+4的三档核数能效,进一步细谈就是说麒麟93000的运行模式人太好是三主次,分别是一个 主频2.6GHz的超大核(基于Cortex-A76定制)、一个 主频1.92GHz的大核(基于Cortex-A76定制)以及六个主频1.8GHz的小核(Cortex-A55),一个 的模式人太好此前越多多见。

而实际上除了麒麟93000以外,还有多家IC设计公司都使用了一个 的三簇集设计,类事最新的高通骁龙83000也就同样采用一个 大核心、一个 中核心以及六个小核心的方案。此外甚至连最新的三星Exynos 9820也同样是在7纳米制程下挑选了一个 Exynos M4核心、一个 A76核心和六个A55的三簇集群核心架构,一时之间,似乎三(多)簇集群设计成为了业内的主流方案。

为哪些三簇集群,甚至是未来的多簇集群设计方案会一时盛行呢?人太好有其原困。首先对于智能手机而言,性能与功耗之间容易出現左右手互搏。亲戚亲戚朋友老要希望CPU性能没办法 强,但功耗增加同样不可出理 ,这容易原困一个 尴尬局面就是当任何轻量级的任务时要动用大核心,无异于杀鸡用牛刀。

相比于传统的大小核两档位设计,三档能效架构提供更为精确的调度层次,让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配,在获得更高性能体验的同时拥有更长的续航体验。主要的优点就是里能 针对不同的运算需求分配不同的核心去执行,将性能均衡分配,当然续航效果也更优。

不少日本网友 肯定会想,既然一个 的设计比较优秀,为什么么苹果4 755没办法 采用一个 的办法?实际上苹果4 755很早全是一个 的构思,只不过它在核心数设计上跟安卓平台的移动出理 器比较不一样。类事苹果4 755在A10 Fusion就引入了大小核设计,带有 一个 性能核心、一个 速率单位核心。其中,速率单位核心在运行时的功率则可低至高性能核心的1/5,从而大大延长了手机电池续航力。而接下来的继任者A11 Bionic甚至是最新的A12则全是非典型的六核心出理 器,带有 一个 性能核心和六个速率单位核心,而通过性能控制器,可同时激活完整六个核心,以应对多程序工作负载。

苹果4 755最新的A12 Bionic出理 器内部人员设计思路图。(图/网络)

老实来说,苹果4 755的做法仍旧是相对保守,日后 我日后 更有效地出理 不同工作负载种类,包括目前大趋势的AI专核,人太好还应该有更先进的组合,而多簇集群调度模式就会是接下来各大手机出理 器研发企业的设计方向。而要说你你你这个 调度办法的始祖,麒麟93000还全是第一家,就是联发科。

早在2016年,联发科就推出了Helio X20十核心SoC移动出理 器,其就使用了三丛集核心设计,类事两颗以2.5GHz频率运行的Cortex-A72核心,主要负责提供极致的性能;四颗以2.0GHz频率运行的Cortex-A53核心,负责中等负载任务; 四颗以1.4GHz频率运行的Cortex-A53核心,负责轻度负载任务,而一个 超前的做法实际上在当时引发业内一片哗然。

当年亲戚亲戚朋友对联发科X20的解读大主次等候在十核到底是为了哪些,是盲目追求多核还是满足营销时要?人太好如今联发科也日后 专注在Helio P系列中高端出理 器,不过亲戚亲戚朋友现在回过头去看,人太好联发科的前瞻性思路人太好是对的,甚至一定程度上还推动了IC产业的技术演进。

为哪些没办法 说?主要在于IC行业技术的革新。联发科当年面对空前繁复的三丛集核心群,是通过自研的MCSI互联总线进行连接,并以CorePilot 3.0异构运算技术进行实时调控,不过日后 当时的制程工艺无法支撑没办法 巨量的异构计算模型,统统原困Helio X20无法彻底普及多丛集你你你这个 概念。

不过Helio X20超前的设计理念显然也受到了IC行业的认可,甚至移动芯片IP设计基石的ARM公司也在今年去动推出了DynamIQ技术,这项技术不仅里能 提供二级高速缓存,此外集群中还新增共享单元(DSU),里能 配置4MB的三级高速缓存,优化了传统的CCI互联总线办法,一个 就里能 轻松在不同核心之间切换任务而越多进行多量的的工作信息交换,实现更灵活的CPU大小核搭配方案。

ARM早期的big.LITTLE和最新的DynamlQ设计思路对比。(图/网络)

简单来说,Dynamic IQ的本质就是带来了你你这个 生活里能 改变异构出理 格局的新型架构,它的做法是将大小一个 集群合并,从而形成一个 兼具大小 CPU、完整集成化的 CPU 集群。进一步从数学公式上说, DynamIQ里能 灵活配置X个76+Y个A76+Z个A53,组合办法几乎不受限,从而彻底打开了想象空间,而这与当年联发科X20的设计思路几乎是完整一致。统统亲戚亲戚朋友现在再来看麒麟93000、高通83000和三星Exynos 9820,不由得感慨联发科X20人太好是有“生不逢时”的感觉。

另外根据目前信息来看,人太好联发科还没办法 曝光出未来产品的设计思路,但大胆猜测,联发科也会根据ARM最新的DynamIQ设计出最新的芯片产品,毕竟有了此前在三丛集方案的成功经验,联发科没办法 理由不没办法 做。但笔者人太好,联发科的优势人太好还包括它在自主Corepilot温控平台上的深耕,以及整合AI人工智能的NeuroPlilot平台,而这也令业内更加期待联发科的下一款重磅产品。

人太好如今联发科的重心更多是在Helio P系列出理 器上,但值得肯定的是,联发科开创了多丛集调度的设计思路,这家被唱衰无数次的IC老牌设计厂商,实际上还是有很强的技术功底。无论是此前的多从集,还是当下的AI专核、IoT物联网布局,还是即将到来的5G时代,亲戚亲戚朋友日后 将持续看了联发科再技术创新方面的领先。